Hãy ngừng việc nén các tế bào pin lại: Tại sao chúng ta sử dụng phương pháp làm nóng bằng tia hồng ngoại gần? Việc ép các tế bào pin vào vỏ bao bì của chúng là một quá trình khá khắc nghiệt. Cần có rất nhiều lực để thực hiện việc này. Nếu các vật liệu này còn lạnh và cứng, thì việc ép chúng sẽ gây ra những hậu quả nghiêm trọng cho cấu trúc điện cực của pin. Chỉ cần một sai sót nhỏ, hoặc áp lực quá lớn, thì vỏ pin sẽ bị nghiền nát. Điều này rõ ràng không tốt chút nào. Đó là lý do tại sao chúng ta sử dụng các thiết bị làm nóng bằng tia hồng ngoại gần. Thay vì ép các tế bào pin, chúng ta làm nóng chúng trước. Việc này giúp các vật liệu mềm ra, và chúng ta không cần phải sử dụng quá nhiều lực để ép chúng lại với nhau. Cách hoạt động của tia hồng ngoại gần Điểm đặc biệt của tia hồng ngoại gần là nó không chỉ làm nóng bề mặt như các bóng đèn sưởi thông thường. Nó có thể xuyên qua các vật liệu. Bằng cách làm nóng các vật liệu bên trong trước khi ép chúng, các chất polyme và chất kết dính sẽ mềm ra. Nhờ đó, chúng ta có thể giảm đáng kể lực ép cần thiết. Kết quả là các tế bào pin vẫn giữ được nguyên vẹn, nhưng mối kết dính giữa chúng vẫn rất chắc chắn. Kiểm soát nhiệt độ Trong dây chuyền sản xuất, tốc độ là yếu tố quan trọng nhất. Chúng ta sử dụng các thiết bị làm nóng bằng tia hồng ngoại gần vì chúng có thể làm nóng các vật liệu trong vài giây thôi. Chúng ta không cần phải chịu đựng sự chậm trễ do lò sưởi thông thường gây ra, vì điều đó sẽ khiến toàn bộ khu vực làm việc trở thành một “phòng xông hơi”. Tuy nhiên, chúng ta cần phải cẩn thận. Chúng ta kết nối các thiết bị này với bộ điều khiển PID để kiểm soát nhiệt độ. Nếu để nhiệt độ tăng quá cao, chúng ta sẽ làm hỏng chất điện phân hoặc lớp ngăn cách giữa các tế bào pin. Đó là một khoảng cách rất nhỏ, và chúng ta không thể mạo hiểm. Những hạn chế Tất nhiên, không có gì là hoàn hảo cả. Tia hồng ngoại gần có thể làm nóng nhanh, nhưng nó cũng tạo ra rất nhiệt lượng. Nếu chúng ta không kiểm soát tốt việc dẫn nhiệt và làm mát máy móc, chúng ta sẽ gặp vấn đề. Nếu nhiệt lượng không thể thoát ra ngoài, các bộ phận phản xạ nhiệt sẽ bị biến dạng. Khi đó, việc phân bố nhiệt sẽ bị ảnh hưởng. Khi chúng ta điều chỉnh đúng mức tia hồng ngoại gần, chúng ta sẽ không còn phải lo lắng về việc các tế bào pin bị biến dạng nữa. Mỗi lần ép pin, chúng ta đều có thể đạt được mối kết dính chắc chắn và đồng đều.
